AI와 반도체 냉각 혁신 — 열이 지능을 결정한다AI 반도체 산업의 진짜 경쟁은 성능이 아니라 ‘열’이다.AI 모델이 커질수록 반도체는 더 많은 연산을 처리하고, 그만큼 엄청난 발열을 낸다.2025년 현재, 엔비디아 H200, 구글 TPU v5e, 그리고 한국의 HBM4 기반 AI 칩들이인공지능 혁신의 핵심으로 주목받고 있지만,이들 모두 공통적으로 부딪히는 한계가 있다.바로 냉각이다.AI의 연산 속도는 전력 효율과 온도 안정성에 의해 결정된다.칩이 과열되면 연산 정확도가 떨어지고, 서버가 멈추거나 수명이 급격히 단축된다.이 때문에 글로벌 AI 산업은 지금 **‘냉각 기술 혁신’**을 다음 성장 축으로 삼고 있다.열 관리야말로 인공지능 시대의 숨은 인프라 경쟁이다.1. AI 반도체의 발열 구조AI 반도체는..